基本原则：

每一种新的结构都要有出处

如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。

任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。

控制过程要至少进行3次项目评审。

一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与）

第二次为T1后。

第三次为T2（可以没有）

在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序：

质量-结构-ID –成本

其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。

项目检查顺序：

按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。

设计：

1)        建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。

2)        建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）

3)        设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）

4)        手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右

5)        壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。

6)        胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意

7)        尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。

8)        音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC  SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。

9)        粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。

10)     上下壳的间隙保持在0.3左右。

防撞塞子的高度要0.35左右