主板堆叠厚度
主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小.
1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm（包含公差)以及焊锡的厚度； 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连接器等，钽电容。
3、电池电芯的放置主要和以下要点有关： 电芯在Z方向主要是以下方面控制：      （1） 下后壳顶面和电池底面的间距0.1mm；      （2） 下后壳的顶面必须高出或平齐SIM卡的锁紧机构；       （3） 电池底面到电芯的距离：主要受到电池结构的影响，如果是全注塑结构，电池底部厚度至少0.45mm包含0.1mm的电池标贴的空间；如果电芯的底部采用不锈钢片结构，电池底部的厚度为0.3mm包含0.1mm的电池标贴的空间。
（4）电池五金和主板电池连接器在工作位置接触，目前要求主板bottom面到电池五金保留2.9mm工作空间。 （5）屏蔽罩的高度可能会影响SIM卡座的高度，因为SIM卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和SIM卡保留0.1mm间隙。                  电芯一般放置在X方向正中； 电池卡扣的位置控制Y方向；电池分模线控制Y方向；

1)上盖设计的时候要注意一般大屏背后会有按键的设计，如果有需要考虑如何作支撑的问题，小心坐压试验无法通过，这点俺教训惨痛
2)大小屏理想情况不要背在一起，尤其不要为了减薄公用背光等设计，esd和强度都会很差，
3)泡绵部分建议厚度增加到0.3mm，镜片厚度注意不要降低，背胶要用到。15左右的，否则黏结性不好低温跌落的时候容易镜片脱落
4)按键部分可以根据选用的方式降低于主板的距离，但注意最好键盘可以作接地的设计
5)天线局部净空是非常重要的，多有speaker，cam放在附近的设计要考虑于射频的配合
6)上下盖的配合，大屏的手机多有用镁铝制作的倾向，在转轴的选用上尽快用五金转轴，可以非常好的将上下壳的地有效连接对esd很有好处